FERIA DE UNIVERSIDADES Y TECNOLÓGICOS REA

El Tecnológico Lemas participó activamente en la Feria de Universidades organizada por la Red Educativa Arquidiocesana (REA), un evento que reunió a estudiantes de diversas instituciones con el objetivo de orientarlos en su camino hacia la educación superior. Durante el evento, TECLEMAS presentó su oferta académica, destacando programas innovadores en modalidad presencial y virtual, con una duración de dos años y horarios flexibles que se adaptan a las necesidades de los estudiantes.

Además, se resaltaron los beneficios exclusivos que las instituciones educativas afiliadas a REA disfrutan gracias al convenio firmado con el Tecnológico Lemas. Este acuerdo ofrece descuentos especiales, programas de formación continua y acceso prioritario a talleres y charlas diseñados para complementar la educación de los jóvenes.

La participación de TECLEMAS en la feria reafirma su compromiso de contribuir al desarrollo académico y profesional de los estudiantes, ofreciendo opciones educativas de calidad y alineadas a las demandas del mercado actual.

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